刘轶教授是中组部国家海外高层次引进人才，江苏省“双创人才”，IEEE资深会员。曾任中国科学院和复旦大学研究员及博士生导师。拥有20多年的海外专业经历，先后在日本，美国留学工作，多次获国际奖项，发表论文160多篇，专利40多项，并率先研发了无线移动通信的射频集成电路芯片，激光电子器件和多模多频功率放大器模块芯片等，为无线通信应用领域奠定了基础。

1）毫米波射频前端模组芯片，高速激光芯片和多频段多芯片MCM的无线网络系统；2）网络通信，卫星导航通信等新一代集成电路芯片为基础的高速信号处理技术及人工智能学习系统； 3）半导体材料工艺技术(CMOS, InGaP/GaAs, GaN,SiGe BiCMOS, SOI)；4）低温共烧陶瓷(LTCC)倒装芯片封装和芯片的迭代3D封装。