1. 面向代工厂的EDA基础构件,国家重点研发计划,在研;
2. 面向通感一体的可重构计算Chiplet关键技术研究,国家自然科学基金联合基金重点项目,在研;
3. 时序调节技术合作项目,横向,结题;
4. U22ULP/ULL SIMO部分开发设计,横向,结题;
5. 南邮—润石AMS集成电路研发中心,横向,在研;
6. Chiplet可测性设计与测试研究,横向,在研;
7. 压力信号处理专用数字集成电路后端设计与测试验证技术研究,横向,在研;
8. 高精度数模混合专用集成电路后端设计与测试验证,横向,在研;
9.……