2019年于天津大学毕业后，一直从事电气人工智能领域的科研工作。至今已在IEEE Transactions on Electron Devices、《电工技术学报》等国内外期刊发表论文10余篇，并获授权发明专利1项。先后主持国家自然科学基金、江苏省高校自然科学基金及多项校企合作课题。目前担任中国电工技术学会青年工作委员会委员、船舶电工专业委员会委员，并参与中国工程教育专业认证协会电子信息与电气工程类专业的认证工作，参与学校本科教育教学审核评估相关工作，组织产业交流与学术活动，包括2023中国（南京）双碳产业大会、绿色航运创新发展大会、青年电力企业家沙龙及标准化主题沙龙等。

电力电子装备关键器件（变流器及储能电池等）智能运维

[1] Hu Z , Du M , Wei K ,et al.An Adaptive Thermal Equivalent Circuit Model for Estimating the Junction Temperature of IGBTs[J]. IEEE Journal of Emerging & Selected Topics in Power Electronics, 2019, 7(1):392-403.  

[2] Hu Z , Zhou Y , Zhang T ,et al.An Adaptive Electrothermal Model for Estimating the Junction Temperature of Power Device[J].IEEE Transactions on Electron Devices, 2021, 68(7), 3475-3482.

[3] 胡震,崔曼,吴晓华,等.功率器件结温主动控制及优化策略[J].电工技术学报,2024,39(18):5732-5741.

[4] 崔曼,胡震,张腾飞,等.基于壳温信息的功率器件可靠性分析[J].电工技术学报,2023,38(24):6760-6767.

[5] 胡震,崔曼,吴晓华,等.基于空间多点位温度IGBT器件参数逆推的健康状态在线监测方法[J].电工技术学报,2025,40(02):452-462.

[6] 华超,周岩,胡震,等.基于移相调制的无线供电与信息协同传输技术[J].电工技术学报,2023,38(16):4233-4245.

[7] Hu, Z., Du, M., & Wei, K. Online calculation of the increase in thermal resistance caused by solder fatigue for IGBT modules.  IEEE Transactions on Device and Materials Reliability, 2017, 17(4), 785-794.